Технологический процесс УСАД-1100 разработан для повышения прочности сцепления внутренних слоев МПП с материалом диэлектрика.
Процесс УСАД-1100 принципиально отличается от классического процесса оксидирования. Микрошероховатость создается за счет травления меди и одновременного осаждения органического покрытия, которое обеспечивает более развитую структуру. Такая структура создает большее сцепление обработанной медной фольги рисунка схемы слоя МПП со смолой.
• создание развитой медной поверхности;
• исключение проблемы образования «розовых колец»;
• увеличение адгезии меди к смоле стеклоткани на внутренних слоях;
• низкотемпературная обработка в растворе 40°С.
Внешний вид подготовленных внутренних слоев по процессу УСАД-1000.
|
УСАД-1101/УСАД-1102 СМ – Очиститель |
Мягкий обезжириватель, который очищает медную поверхность внутреннего слоя без подтравливания. Поставляется очиститель в виде концентрата. Для струйной обработки применяется раствор УСАД 1102СМ. Для погружной обработки применяется раствор УСАД 1101. Приготовление рабочего раствора осуществляется путем разбавления концентрата водой. |
|
УСАД-1103 – Раствор для предварительной подготовки |
Применяется для предотвращения загрязнения раствора УСАД 1104. Поставляется в виде концентрата. |
|
УСАД-1104 – Усилитель адгезии |
В процессе обработки на поверхности меди образуется развитая микроструктура с органометаллическим покрытием, исключающее образование «розовых колец» в процессе металлизации отверстий МПП. В процессе прессования адгезия усиливается за счет образования ковалентных связей органического покрытия со смолой стеклоткани. Для приготовления раствора используется основной концентрат УСАД-1104 ПР и добавка УСАД-1104Б. Для корректировки раствора используется добавка УСАД-1104А. |
Представляем статью о технологии УСАД 1100 — процесс коричневого оксидирования для подготовки медных слоев к прессованию