ОЗП-900 — технологический процесс нанесения финишного покрытия на медные контактные площадки печатных плат, не закрытые маской.
Полученное покрытие обеспечивает компланарность контактных площадок, которая необходима для автоматического поверхностного монтажа компонентов.
ОЗП-901 – Кислотный очиститель |
Эффективно удаляет загрязнения с поверхности заготовки, не оказывая агрессивного воздействия на маску и металлические покрытия на плате. |
ОЗП-902 – Микротравитель |
Обновляется поверхность меди стравливанием слоя толщиной 1-1,5 мкм. Получаемая структура поверхности меди максимально эффективна для последующего нанесения органического защитного покрытия. Для корректировки раствора микротравления используется добавка ОЗП-903. |
ОЗП-904 – Раствор для нанесения защитного покрытия меди. |
Покрытие обеспечивает плоскостность контактных площадок, необходимую для автоматического поверхностного монтажа компонентов. По термической устойчивости покрытие может быть использовано в технологии смешанного монтажа. Раствор поставляется в готовом виде. |
• Обеспечивает более высокую прочность паяного соединения;
• Создает высокую теплостойкость — покрытие устойчиво при температуре до 260 °С;
• Не вызывает повреждений защитной маски, расслоения диэлектрика и др. дефектов, как в процессах горячего лужения и нанесения иммерсионного покрытия никель-золото;
• Совместимо с традиционными флюсами для пайки и паяльными пастами, обеспечивает хорошую паяемость в сквозных металлизированных отверстиях, а также хорошую наносимость паяльных паст на контактные площадки для планарного монтажа;
• Отсутствие каких-либо соединений с диэлектриком, защитной паяльной маской, графитовой пастой;
• Экономичность — является самым дешевым покрытием по сравнению с другими финишными покрытиями.
Вы можете ознакомиться с дополнительными материалами про финишное покрытие ОЗП 900 (OSP) в статье на нашем сайте