Процесс нанесения финишного покрытия серебра ЭЛНИС-1000, разработчиком которого является ООО «СПбЦ «ЭЛМА».
При гальваническом серебрении традиционно используются электролиты, работающие в щелочной области рН, что неприемлемо при металлизации плат со щелочесмываемыми фоторезистами. Поэтому современная технология изготовления плат потребовала создания принципиально нового электролита серебрения, работающего в кислой области.
ЭЛНИС-1000 – процесс гальванического серебрения с применением кислого электролита. Введение в электролит специальных органических добавок позволяет получать из кислого электролита серебрения плотные качественные осадки серебра, выполняющие функции как защитного финишного покрытия, так и защитного металлорезиста, устойчивого к воздействию щелочных травильных растворов.
Внешний вид заготовки печатной платы после проведения операции серебрения по техпроцессу ЭЛНИС-1000
|
ЭЛНИС-1001 |
Обеспечивает очищение поверхности от органических загрязнений и окислов. Очиститель ЭЛНИС 1001 работает при низких температурах и легко смывается при промывке холодной водой. |
|
ЭЛНИС-1002 – Микротравитель |
Обеспечивает равномерную шероховатость поверхности меди, создает максимальную адгезию последующего слоя. Для корректировки раствора микротравления используется добавка ЭЛНИС-1003. |
|
ЭЛНИС-1004 — Декапирование |
Обеспечивает очищение поверхности от окислов и создает подготовку поверхности перед осаждением никеля. |
|
ЭЛНИС пред Аg-1010 |
Исключает образование контактного серебра на поверхности, создает подслой, необходимый для создания адгезии серебра с медью. Электролит поставляется в готовом виде. |
|
ЭЛНИС Аg-1011 |
Особенностью электролита серебрения является то, что он работает в кислой области pH. Это позволяет производить нанесение серебра по фоторезисту, непосредственно после операции гальваномеднения, используя единую химико-гальваническую линию. Электролит поставляется в готовом виде. |
| ЭЛНИС Ag-A-1013, ЭЛНИС Аg-Б-1012, ЭЛНИС Аg-В-1014 |
Добавки для электролитов серебрения и предсеребрения. Обеспечивают получение плотных, мелкокристаллических осадков серебра, равномерно распределенных по поверхности и в отверстиях печатных плат. |
• Защищает проводящий рисунок при травлении и не удаляется перед нанесением маски;
• Защищает проводящий рисунок в местах, свободных от маски, от атмосферных воздействий при хранении плат;
• Обеспечивает пайку и сварку в течение длительного времени хранения (в отличие от тонких иммерсионных покрытий);
• Обладает компланарностью, необходимой для поверхностного монтажа;
• Лучшее решение финишного покрытия для СВЧ печатных плат.