Комплекс прецизионного травления Элмакон Т

Травление меди является одним из двух самых тонких и требовательных химических процессов в производстве печатных плат (второй — металлизация). Собственный технологический процесс травления и оборудование для его реализации были разработаны в «Санкт-Петербургский центр «ЭЛМА» почти 15 лет назад. Но они продолжают непрерывно совершенствоваться и по сей день.

Многим производителям печатных плат хорошо знаком и уже применяется на предприятиях российский продукт — защитная паяльная маска «ЭЛМА-1401». Как известно, нанесение защитной паяльной маски может производиться различными методами, которые имеют свои достоинства и недостатки. Нами разработаны различные модификации защитной паяльной маски «ЭЛМА-1401» (рис. 1), в том числе учитывающие способы ее нанесения. Этому и посвящена предложенная статья.

С необходимостью регенерации медно-аммиачных травильных растворов сталкивается любое производство печатных плат. За последние несколько лет Санкт-Петербургским центром «ЭЛМА» введены в эксплуатацию установки регенерации «Элтрамед БП», позволяющие извлекать медь из двух самых распространенных растворов травления — аммиачно-сульфатного и аммиачно-хлоридного. В серии статей, посвященных регенерации медно-аммиачных травильных растворов, специалисты СПбЦ «ЭЛМА» расскажут о результатах внедрения установок «Элтрамед», рассмотрят особенности процесса регенерации и ответят на основные вопросы, возникающие при работе с этими растворами.

Подготовка поверхности является одним из важнейших процессов в производстве печатных плат, который обеспечивает морфологию поверхности для надежного сцепления медной поверхности с последующими наносимыми слоями, органическими или металлическими. В одних случаях, например при подготовке поверхности перед нанесением защитной паяльной маски, необходимо, чтобы медь была связана с органическим слоем в течение длительного периода. В других случаях прочное соединение медной поверхности с органическим слоем должно обеспечиваться временно, только в течение определенного технологического процесса, как в случае фотолитографии. В предыдущей статье [1] был проведен обзор видов подготовки и подробно рассмотрена подготовка перед нанесением защитной паяльной маски ММТП‑1260. Данная статья посвящена химической подготовке поверхности перед нанесением сухого пленочного фоторезиста.

Подбор оборудования для изготовления печатных плат — непростая и ответственная задача, и с ней приходится регулярно сталкиваться не только при создании или переоснащении предприятия. Любое производственное оборудование имеет свой рациональный срок эксплуатации, по истечении которого его износ, техническое устаревание и несоответствие текущим задачам вынуждает заново погружаться в муки выбора. А как хотелось бы без этих «мук». Возможно, существует какой-то универсальный набор критериев для каждой машины, следуя которым нетрудно сделать правильный выбор?

С технологическим развитием и стремлением к миниатюризации электронной техники возрастают требования как к компонентам, так и к печатным платам. Следствием этого становится более жесткий контроль механических характеристик печатных плат и увеличение плотности компоновки — переход к более сложной технологии межсоединений. Одним из важнейших этапов производства печатных плат является металлизация отверстий. В статье рассмотрены способы получения качественной металлизации отверстий печатных плат с отношением толщины печатной платы к диаметру отверстия 15:1.